Оптички чип за комуникацију

Apr 07, 2020 Остави поруку

Оптички

ОптичкиCомуницирањеCкука

Оптички чипови и електрични чипови су најважнији уређаји који одређују перформансе оптичких модула.

Оптички чипови и електрични чипови су основне компоненте оптичких уређаја.

У оптичким уређајима оптички чипови се користе за претварање фотоелектричних сигнала. Према различитим врстама, може се поделити на активне оптичке чипове и пасивне оптичке чипове.

Optical Communication Chip 1


Активни оптички чипови подељени су на ласерске чипове (предајник) и детекторске чипове (пријемник). На крају преноса (ласерски чип), оптички преносни модул претвара електрични сигнал у оптички сигнал; на пријемном крају (детекторски чип) оптички сигнал се враћа у електрични сигнал и уводи у електронски уређај. Перформансе и брзина преноса оптичког чипа директно одређују ефикасност преноса комуникационог система оптичких влакана.

Вредност ласерских чипова је велика, а техничке баријере су високе. То је ГГ куот; бисер ГГ куот; оптичких чипова. Према врсти емисије светлости дели се на површинску и бочну емисију. Међу њима су ласери који емитују површину углавном ВЦСЕЛ (ласери који вертикално шупљину емитују); постоји много врста ласерских ивица који емитују ивице, укључујући ФП (Фабри – Перот, Фабри-Перот-ов ласер), ДФБ (ласери са дистрибуираном повратном спрегом, ласери са дистрибуираном повратном спрегом) и ЕМЛ (електроапсорпциони модулисани ласер), традиционални ФП ласерски чипови су се постепено сужавали њихове примене у области оптичке комуникације због великих губитака и кратких растојања преноса. Постоје три главне врсте језгра ласерских чипова: ДФБ и ЕМЛ И ВЦСЕЛ.

(1) ДФБ је најчешће коришћени ласер са директном модулацијом, који се заснива на ФП-у кроз уграђену Брагг-ову решетку, тако да је ласер високо монохроматски, смањујући губитак и повећавајући удаљеност преноса. Тренутно се ДФБ ласери углавном користе за пренос на средњим и великим удаљеностима. Главни сценарији примене укључују: ФТТк приступну мрежу, преносну мрежу, бежичну базну станицу и интерно повезивање дата центара.

(2) ЕМЛ ласери додају електро-апсорпциони слој (ЕАМ) као спољни модулатор на бази ДФБ. Чвркљање и дисперзија су бољи од ДФБ-а и погоднији су за пренос на велике даљине. Главни сценарији примене ЕМЛ-а су: мрежна мрежа телекомуникација велике брзине, велика удаљеност, мрежа градског подручја и интерконекција центра података (ДЦИ мрежа).

(3) ВЦСЕЛ има карактеристике појединачног уздужног режима, кружног излазног места, ниску цену и једноставну интеграцију, али светлосна удаљеност преноса је кратка, погодна за пренос на кратке раздаљине у кругу од 500 м. Главни сценарији примене су: интерни центар података, потрошачка електроника (3Д). А.

Постоје две врсте детекторских чипова: ПИН (ПН диодни детектор) и АПД (детектор лавинске диоде). Прва има релативно ниску осетљивост која се користи на кратким и средњим удаљеностима, а друга има високу осетљивост која се користи на средњим и великим удаљеностима.

С једне стране, електрични чип остварује подршку за рад оптичког чипа, као што су ЛД (ласерски управљачки програм), ТИА (појачало трансимпеданце), ЦДР (сат и круг за опоравак података), с једне стране, остварује снагу подешавање електричног сигнала, као што је МА (главно појачало), С друге стране, да би се постигла нека сложена дигитална обрада сигнала, попут модулације, кохерентне контроле сигнала, серијско-паралелне / паралелно-серијске конверзије итд. Постоје и неке оптички модули са ДДМ (дигитална дијагностичка функција), који одговарају МЦУ и ЕЕПРОМ-у. Електрични чипови се обично користе заједно, а главни произвођачи чипова ће обично представити скуп производа за одређену врсту оптичког модула.

Без обзира да ли је у питању оптички или електрични чип, у зависности од материјала подлоге (подлоге), може се поделити у следеће категорије: индијум фосфид (ИнП), галијум арсенид (ГаАс), на бази силицијума (Си), итд.:

Одговарајућа употреба оптичког чипа и електричног чипа: На крају одашиљања, електрични сигнал се модулише интерно или екстерно помоћу ЦДР, ЛД и других чипова за обраду сигнала, возећи ласерски чип да заврши електрооптичку конверзију; на пријемном крају, оптички сигнал детекторским чипом претвара у електричне импулсе, а затим се врши амплитудска модулација помоћу чипова за обраду снаге као што су ТИА и МА, и на крају се излази непрекидни електрични сигнал који терминал може да обради Сарадњом оптичког чипа и електронског чипа остварује се реализација главних индикатора перформанси као што су брзина преноса, однос изумирања и пренесена оптичка снага и најважнији је уређај који одређује перформансе оптичког модула.

Чипови оптичких уређаја имају изузетно високе техничке баријере и компликоване токове процеса, тако да су највећи део структуре трошкова оптичког модула. Трошкови оптичких чипова обично су 40% -60%, а електричних чипова обично 10% -30%. Што је већа брзина, већи су и трошкови врхунских оптичких модула електричних чипова.